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韩国企业KC Tech突破半导体材料自主化_蜘蛛资讯网

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bsp;   KC Tech提出“填料微细化+CMP工艺优化”方案,目标将表面粗糙度与碟形坑(Dishing)控制在0.5微米以下。目前已掌握核心CMP技术,正推进材料与工艺的匹配优化,兼顾低介电、低损耗及平坦化结构设计。          该技术可应用于高端FC-BGA基板、中介层(In

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发布时间:03:58:15


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